공정 안내

분말 도포와 레이저 용융을 반복합니다.

1. 분말 도포리코터가 빌드 영역에 금속 분말을 일정 두께로 도포합니다.
2. 선택 용융레이저가 설계 단면만 스캔해 금속 분말을 용융합니다.
3. 층 이동빌드 플레이트가 한 층 내려가며 같은 과정을 반복합니다.

부품 아래의 새 수지층을 레이저로 굳힙니다.

1. 층 간격·수지 준비인쇄 중인 부품의 마지막 경화층과 바닥 필름 사이에 새 수지가 채워지도록 다음 층의 간격을 맞춥니다.
2. 하부 레이저 스캔이동식 LPU의 405 nm 레이저가 투명 필름을 통과해 단면을 스캔하며 새 층을 경화합니다.
3. 박리·상승·재충전레이저가 꺼진 뒤 경화층을 유연한 필름에서 분리하고 플랫폼을 올립니다. 수지가 다시 채워지면 다음 층을 준비합니다.

Form 3B+의 LFS 원리를 단순화한 모식도입니다. 광학계·층 두께·이동량은 이해를 위해 확대했으며, 첫 층은 빌드 플랫폼에 직접 형성됩니다.

용융 필라멘트를 경로대로 적층합니다.

1. 소재 공급필라멘트를 압출 헤드로 공급해 적정 온도로 가열합니다.
2. 한 층 완성노즐이 XY 단면 경로 전체를 이동하며 용융 소재를 적층합니다.
3. Z축 이동한 층을 모두 적층한 뒤 Z축이 층 높이만큼 이동하고 다음 층을 적층합니다.

XY 헤드 이동·Z 베드 하강 방식의 원리 모식도입니다. 층 두께와 이동량은 이해를 위해 확대했으며, 출력 중인 부품의 일부 적층 과정을 보여줍니다.