製造プロセス

粉末供給とレーザー溶融を層ごとに繰り返します。

1. 粉末を供給リコーターが造形領域に金属粉末を均一に敷き詰めます。
2. 選択溶融レーザーが設計断面のみを走査して溶融します。
3. プラットフォームを下降造形プレートが一層分下降し、同じ工程を繰り返します。

レーザーで部品下部の新しいレジン層を硬化します。

1. ギャップ設定・充填硬化済み層とタンクフィルムの間隔を次層用に設定し、新しい樹脂を充填します。
2. 下方から走査移動するLPUが透明フィルム越しに405 nmレーザーを照射し、断面を走査して新しい層を硬化します。
3. 剥離・上昇・再充填レーザー停止後、硬化層が柔軟なフィルムから剥離してプラットフォームが上昇し、次層用の樹脂が再充填されます。

Form 3B+のLFS造形を簡略化した図です。見やすさのため光学系、層厚、移動量を強調しています。最初の層は造形プラットフォーム上に直接形成されます。

溶融フィラメントをツールパスに沿って積層します。

1. 材料供給フィラメントをプリントヘッドへ送り、適切な温度まで加熱します。
2. 一層を形成ノズルがXY断面のツールパスに沿って溶融材料を積層します。
3. Z軸を移動一層が完了するとZ軸が層厚分移動し、次の層を積層します。

XY方向に動くヘッドとZ方向に下降するベッドの模式図です。見やすさのため層厚と移動量を強調し、造形工程の一部を示しています。